Teplovodní pasta ENDORFY Pactum 1 / 4 g (EY0C001)

teplovodní pasta • tepelná vodivost 4 W/mK • relativní hustota 2,5 g/cm3

ENDORFY Pactum 1 / 4 g

Teplovodivá pasta ENDORFY Pactum 1 (4 g) je univerzální řešení pro efektivní odvod tepla od procesorů a grafických karet. Díky vysoké tepelné vodivosti 4 W/mK pomáhá optimalizovat chlazení a snížit provozní teplotu vašich komponent. Je ideální nejen pro běžné použití, ale i pro pravidelnou údržbu chladicích systémů. Pasta je dodávána v praktické stříkačce s aplikátorem, což usnadňuje její nanášení bez zbytečných ztrát materiálu.

Díky své střední hustotě (2,5 g/cm3) se pasta snadno aplikuje a rovnoměrně roztírá, což zajišťuje maximální kontakt mezi čipem a chladičem. Součástí balení je praktická stěrka, která umožňuje precizní rozetření pasty po povrchu. Díky šedé barvě je dobře viditelná, což usnadňuje kontrolu aplikace. Je vhodná pro všechny typy chladičů a poskytuje dlouhodobou stabilitu bez degradace výkonu.

Klíčové vlastnosti:

• Vysoká tepelná vodivost 4 W/mK pro efektivní chlazení
• Snadná aplikace díky praktické stříkačce s aplikátorem
• Obsah balení 4 g vystačí na více aplikací
• Přiložená stěrka pro přesné rozetření pasty
• Střední hustota umožňuje snadnou manipulaci
• Vhodná pro pravidelnou údržbu chladicích systémů
• Kompatibilní se všemi typy chladičů